Chipkind Электроника
  • Большие запасы
  • Облачное
    Chipkind Электроника Chipkind Электроника

    Радиаторы

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Упаковка охлаждаемая Способ крепления Форма Длина Ширина Диаметр Высота ребра Рассеивание мощности при повышении температуры Тепловое сопротивление при принудительном потоке воздуха Тепловое сопротивление при естественном Материал Отделка материала

















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Упаковка охлаждаемая Способ крепления Форма Длина Ширина Диаметр Высота ребра Рассеивание мощности при повышении температуры Тепловое сопротивление при принудительном потоке воздуха Тепловое сопротивление при естественном Материал Отделка материала
    507302B00000G

    507302B00000G

    HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE

    Boyd Laconia, LLC

    31,204
    507302B00000G Datasheet

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level TO-220 Bolt On Square, Fins 0.750" (19.05mm) 0.750" (19.05mm) - 0.380" (9.65mm) 2.5W @ 60°C 10.00°C/W @ 200 LFM 24.00°C/W Aluminum Black Anodized
    574502B00000G

    574502B00000G

    HEATSINK TO-220 VERT MNT .75"

    Boyd Laconia, LLC

    39,642
    574502B00000G Datasheet

    Техническая документация

    - Bag Active Board Level TO-220 Clip Rectangular, Fins 0.750" (19.05mm) 0.860" (21.84mm) - 0.395" (10.03mm) 3.0W @ 60°C 8.00°C/W @ 400 LFM 21.20°C/W Aluminum Black Anodized
    290-1AB

    290-1AB

    HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK

    Wakefield-Vette

    4,488
    290-1AB Datasheet

    Техническая документация

    290 Bulk Active Board Level TO-218, TO-202, TO-220 Bolt On Rectangular, Fins 1.180" (29.97mm) 1.000" (25.40mm) - 0.500" (12.70mm) 2.0W @ 44°C 7.00°C/W @ 400 LFM 22.00°C/W Aluminum Black Anodized
    V-1100-SMD/B-L

    V-1100-SMD/B-L

    HEAT SINK COPPER DPAK TO-252

    Assmann WSW Components

    6,405
    V-1100-SMD/B-L Datasheet

    Техническая документация

    - Bulk Active Top Mount TO-252 (DPak) SMD Pad Rectangular, Fins 0.320" (8.13mm) 0.790" (20.07mm) - 0.390" (9.91mm) - - 25.00°C/W Copper Tin
    V-1100-SMD/A-L

    V-1100-SMD/A-L

    HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM

    Assmann WSW Components

    4,987
    V-1100-SMD/A-L Datasheet

    Техническая документация

    - Bulk Active Top Mount TO-263 (D²Pak) SMD Pad Rectangular, Fins 0.500" (12.70mm) 1.031" (26.20mm) - 0.390" (9.91mm) - - 23.00°C/W Copper Tin
    577102B04000G

    577102B04000G

    HEATSINK TO-220 W/TAB .375"

    Boyd Laconia, LLC

    21,002
    577102B04000G Datasheet

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level, Vertical TO-220 Bolt On and PC Pin Rectangular, Fins 0.750" (19.05mm) 0.520" (13.21mm) - 0.375" (9.52mm) 1.0W @ 30°C 8.00°C/W @ 400 LFM 25.90°C/W Aluminum Black Anodized
    V2017B

    V2017B

    HEATSINK ANOD ALUM CPU

    Assmann WSW Components

    3,057
    V2017B Datasheet

    Техническая документация

    - Bulk Active Top Mount Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) - Square, Pin Fins 0.394" (10.00mm) 0.394" (10.00mm) - 0.275" (7.00mm) - - 31.00°C/W Aluminum Black Anodized
    V6560W

    V6560W

    HEATSINK ALUM ANOD

    Assmann WSW Components

    4,885
    V6560W Datasheet

    Техническая документация

    - Tray Active Board Level TO-220 Bolt On and PC Pin Rectangular, Fins 0.984" (25.00mm) 1.181" (30.00mm) - 0.472" (12.00mm) - - 10.00°C/W Aluminum Black Anodized
    V-1100-SMD/B

    V-1100-SMD/B

    HEAT SINK COPPER DPAK TO-252

    Assmann WSW Components

    14,896
    V-1100-SMD/B Datasheet

    Техническая документация

    - Tape & Reel (TR) Active Top Mount TO-252 (DPak) SMD Pad Rectangular, Fins 0.320" (8.13mm) 0.790" (20.07mm) - 0.390" (9.91mm) - - 25.00°C/W Copper Tin
    287-1ABE

    287-1ABE

    HEATSINK FOR TO220

    Wakefield-Vette

    3,947
    287-1ABE Datasheet

    Техническая документация

    287 Bulk Active Board Level, Vertical TO-220 Bolt On and PC Pin Rectangular, Fins 1.180" (29.97mm) 1.000" (25.40mm) - 0.500" (12.70mm) 4.0W @ 65°C 7.80°C/W @ 200 LFM 16.20°C/W Aluminum Black Anodized
    577202B00000G

    577202B00000G

    HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT

    Boyd Laconia, LLC

    11,197
    577202B00000G Datasheet

    Техническая документация

    - Bag Active Board Level TO-220 Bolt On Rectangular, Fins 0.750" (19.05mm) 0.520" (13.21mm) - 0.500" (12.70mm) 1.5W @ 40°C 10.00°C/W @ 200 LFM 24.40°C/W Aluminum Black Anodized
    576802B04000G

    576802B04000G

    HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220

    Boyd Laconia, LLC

    12,560
    576802B04000G Datasheet

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level, Vertical TO-220, TO-262 Clip and PC Pin Rectangular, Fins 0.750" (19.05mm) 0.500" (12.70mm) - 0.500" (12.70mm) 1.0W @ 30°C 7.00°C/W @ 400 LFM 27.30°C/W Aluminum Black Anodized
    577102B00000G

    577102B00000G

    HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT

    Boyd Laconia, LLC

    778
    577102B00000G Datasheet

    Техническая документация

    - Bag Active Board Level TO-220 Bolt On Rectangular, Fins 0.750" (19.05mm) 0.520" (13.21mm) - 0.375" (9.52mm) 3.0W @ 80°C 12.00°C/W @ 200 LFM 25.90°C/W Aluminum Black Anodized
    110991327

    110991327

    HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4

    Seeed Technology Co., Ltd

    22,678
    110991327 Datasheet

    Техническая документация

    - Bulk Active Top Mount Kit Raspberry Pi 4B Adhesive - - - - - - - - Aluminum -
    573300D00010G

    573300D00010G

    HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD

    Boyd Laconia, LLC

    21,954
    573300D00010G Datasheet

    Техническая документация

    - Tape & Reel (TR) Active Top Mount TO-263 (D²Pak) SMD Pad Rectangular, Fins 0.500" (12.70mm) 1.030" (26.16mm) - 0.400" (10.16mm) 1.3W @ 30°C 10.00°C/W @ 200 LFM 18.00°C/W Aluminum Tin
    658-25AB

    658-25AB

    HEATSINK CPU 28MM SQ BLK

    Wakefield-Vette

    10,734
    658-25AB Datasheet

    Техническая документация

    658 Bulk Active Top Mount BGA Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Square, Pin Fins 1.100" (27.94mm) 1.100" (27.94mm) - 0.250" (6.35mm) 2.0W @ 40°C 5.00°C/W @ 500 LFM - Aluminum Black Anodized
    HSB05-171711

    HSB05-171711

    HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M

    Same Sky (Formerly CUI Devices)

    6,249
    HSB05-171711 Datasheet

    Техническая документация

    HSB Box Active Top Mount BGA Adhesive (Not Included) Square, Pin Fins 0.669" (17.00mm) 0.669" (17.00mm) - 0.453" (11.50mm) 3.1W @ 75°C 8.40°C/W @ 200 LFM 23.91°C/W Aluminum Alloy Black Anodized
    574502B03300G

    574502B03300G

    HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB

    Boyd Laconia, LLC

    8,221
    574502B03300G Datasheet

    Техническая документация

    - Bulk Active Board Level, Vertical TO-220 Clip and PC Pin Rectangular, Fins 0.750" (19.05mm) 0.810" (20.57mm) - 0.390" (9.91mm) 3.0W @ 60°C 6.00°C/W @ 600 LFM 21.20°C/W Aluminum Black Anodized
    658-60AB

    658-60AB

    HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE

    Wakefield-Vette

    133
    658-60AB Datasheet

    Техническая документация

    658 Bulk Active Top Mount BGA Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Square, Pin Fins 1.100" (27.94mm) 1.100" (27.94mm) - 0.598" (15.20mm) 2.5W @ 30°C 2.00°C/W @ 500 LFM - Aluminum Black Anodized
    573100D00010G

    573100D00010G

    HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN

    Boyd Laconia, LLC

    11,190
    573100D00010G Datasheet

    Техническая документация

    5731 Tape & Reel (TR) Active Top Mount TO-252 (DPak) SMD Pad Rectangular, Fins 0.315" (8.00mm) 0.900" (22.86mm) - 0.400" (10.16mm) 0.8W @ 30°C 12.50°C/W @ 600 LFM 26.00°C/W Aluminum Tin
    Total 122183 Record«Prev1234...6110Next»
    Chipkind Электроника

    Главная

    Chipkind Электроника

    Продукты

    Chipkind Электроника

    Телефон

    Chipkind Электроника

    Пользователь