Chipkind Электроника
  • Большие запасы
  • Облачное
    Chipkind Электроника Chipkind Электроника

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    124-43-316-41-002000

    124-43-316-41-002000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    124-43-316-41-002000 Datasheet

    Техническая документация

    124 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    210-11-640-41-001000

    210-11-640-41-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    210-11-640-41-001000 Datasheet

    Техническая документация

    210 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    123-91-328-41-001000

    123-91-328-41-001000

    SOCKET IC OPEN 3 LVL .300 28POS

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    123-91-328-41-001000 Datasheet

    Техническая документация

    123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    123-91-428-41-001000

    123-91-428-41-001000

    SOCKET IC OPEN 3 LVL .400 28POS

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    123-91-428-41-001000 Datasheet

    Техническая документация

    123 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    123-91-628-41-001000

    123-91-628-41-001000

    SOCKET IC OPEN 3 LVL .600 28POS

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    123-91-628-41-001000 Datasheet

    Техническая документация

    123 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    123-41-328-41-001000

    123-41-328-41-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    123-41-328-41-001000 Datasheet

    Техническая документация

    123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    123-41-428-41-001000

    123-41-428-41-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    123-41-428-41-001000 Datasheet

    Техническая документация

    123 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    123-41-628-41-001000

    123-41-628-41-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    123-41-628-41-001000 Datasheet

    Техническая документация

    123 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    114-93-640-41-117000

    114-93-640-41-117000

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    114-93-640-41-117000 Datasheet

    Техническая документация

    114 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    114-43-640-41-117000

    114-43-640-41-117000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    114-43-640-41-117000 Datasheet

    Техническая документация

    114 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    HLS-0216-G-12

    HLS-0216-G-12

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    0
    HLS-0216-G-12 Datasheet

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    8058-24G1

    8058-24G1

    CONN TRANSIST TO-5 10POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    0
    8058-24G1 Datasheet

    Техническая документация

    8058 Bulk Obsolete Transistor, TO-5 10 (Round) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold - Brass Polytetrafluoroethylene (PTFE) -55°C ~ 125°C
    HLS-0220-G-2

    HLS-0220-G-2

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    0
    HLS-0220-G-2 Datasheet

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    APA-422-G-N

    APA-422-G-N

    ADAPTER PLUG

    Samtec Inc.

    0
    APA-422-G-N Datasheet

    Техническая документация

    APA Tube Active - 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
    1109310-48

    1109310-48

    SER X55X UNIV ZIF DIP TST SCKT

    Aries Electronics

    0
    1109310-48 Datasheet

    Техническая документация

    - - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    612-41-322-41-004000

    612-41-322-41-004000

    SKT CARRIER SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    612-41-322-41-004000 Datasheet

    Техническая документация

    612 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    612-41-422-41-004000

    612-41-422-41-004000

    SKT CARRIER SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    612-41-422-41-004000 Datasheet

    Техническая документация

    612 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    612-91-322-41-004000

    612-91-322-41-004000

    SKT CARRIER SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    612-91-322-41-004000 Datasheet

    Техническая документация

    612 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    612-91-422-41-004000

    612-91-422-41-004000

    SKT CARRIER SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    612-91-422-41-004000 Datasheet

    Техническая документация

    612 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-41-328-31-018000

    614-41-328-31-018000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    614-41-328-31-018000 Datasheet

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 636637638639640641642643...955Next»
    Chipkind Электроника

    Главная

    Chipkind Электроника

    Продукты

    Chipkind Электроника

    Телефон

    Chipkind Электроника

    Пользователь