Chipkind Электроника
  • Большие запасы
  • Облачное
    Chipkind Электроника Chipkind Электроника

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    21-0508-31

    21-0508-31

    CONN SOCKET SIP 21POS GOLD

    Aries Electronics

    0
    21-0508-31 Datasheet

    Техническая документация

    508 Bulk Active SIP 21 (1 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    121-13-420-41-001000

    121-13-420-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    121-13-420-41-001000 Datasheet

    Техническая документация

    121 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-41-328-31-002000

    614-41-328-31-002000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    614-41-328-31-002000 Datasheet

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-41-428-31-002000

    614-41-428-31-002000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    614-41-428-31-002000 Datasheet

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-41-628-31-002000

    614-41-628-31-002000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    614-41-628-31-002000 Datasheet

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-91-328-31-002000

    614-91-328-31-002000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    614-91-328-31-002000 Datasheet

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-91-428-31-002000

    614-91-428-31-002000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    614-91-428-31-002000 Datasheet

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-91-628-31-002000

    614-91-628-31-002000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    614-91-628-31-002000 Datasheet

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    HLS-0311-G-12

    HLS-0311-G-12

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    0
    HLS-0311-G-12 Datasheet

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 33 (3 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    614-41-328-31-007000

    614-41-328-31-007000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    614-41-328-31-007000 Datasheet

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-41-428-31-007000

    614-41-428-31-007000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    614-41-428-31-007000 Datasheet

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-41-628-31-007000

    614-41-628-31-007000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    614-41-628-31-007000 Datasheet

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-91-328-31-007000

    614-91-328-31-007000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    614-91-328-31-007000 Datasheet

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-91-428-31-007000

    614-91-428-31-007000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    614-91-428-31-007000 Datasheet

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-91-628-31-007000

    614-91-628-31-007000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    614-91-628-31-007000 Datasheet

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    714-43-151-31-018000

    714-43-151-31-018000

    CONN SOCKET SIP 51POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    714-43-151-31-018000 Datasheet

    Техническая документация

    714 Bulk Active SIP 51 (1 x 51) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    APH-0210-G-R

    APH-0210-G-R

    APH-0210-G-R

    Samtec Inc.

    0
    APH-0210-G-R Datasheet

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0910-G-R

    APH-0910-G-R

    APH-0910-G-R

    Samtec Inc.

    0
    APH-0910-G-R Datasheet

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1310-G-R

    APH-1310-G-R

    APH-1310-G-R

    Samtec Inc.

    0
    APH-1310-G-R Datasheet

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1810-G-R

    APH-1810-G-R

    APH-1810-G-R

    Samtec Inc.

    0
    APH-1810-G-R Datasheet

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    Total 19086 Record«Prev1... 634635636637638639640641...955Next»
    Chipkind Электроника

    Главная

    Chipkind Электроника

    Продукты

    Chipkind Электроника

    Телефон

    Chipkind Электроника

    Пользователь