Chipkind Электроника
  • Большие запасы
  • Облачное
    Chipkind Электроника Chipkind Электроника

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    116-43-420-41-003000

    116-43-420-41-003000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    116-43-420-41-003000 Datasheet

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    126-93-308-41-003000

    126-93-308-41-003000

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    126-93-308-41-003000 Datasheet

    Техническая документация

    126 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    126-43-308-41-003000

    126-43-308-41-003000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    126-43-308-41-003000 Datasheet

    Техническая документация

    126 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    ICO-628-JGG

    ICO-628-JGG

    .100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

    Samtec Inc.

    0
    ICO-628-JGG Datasheet

    Техническая документация

    ICO Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    ICA-628-JGG

    ICA-628-JGG

    .100" SCREW MACHINE DIP SOCKET

    Samtec Inc.

    0
    ICA-628-JGG Datasheet

    Техническая документация

    ICA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    317-43-120-41-005000

    317-43-120-41-005000

    CONN SKT STRIP

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    317-43-120-41-005000 Datasheet

    Техническая документация

    317 Tube Active SIP 20 (1 x 20) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.070" (1.78mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    612-41-210-41-001000

    612-41-210-41-001000

    SKT CARRIER SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    612-41-210-41-001000 Datasheet

    Техническая документация

    612 Tube Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    612-91-210-41-001000

    612-91-210-41-001000

    SKT CARRIER SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    612-91-210-41-001000 Datasheet

    Техническая документация

    612 Tube Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    126-41-314-41-002000

    126-41-314-41-002000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    126-41-314-41-002000 Datasheet

    Техническая документация

    126 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    126-91-314-41-002000

    126-91-314-41-002000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    126-91-314-41-002000 Datasheet

    Техническая документация

    126 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-41-316-31-012000

    614-41-316-31-012000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    614-41-316-31-012000 Datasheet

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-91-316-31-012000

    614-91-316-31-012000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    614-91-316-31-012000 Datasheet

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    ICO-632-ZNGG

    ICO-632-ZNGG

    .100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

    Samtec Inc.

    0
    ICO-632-ZNGG Datasheet

    Техническая документация

    ICO Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    23-0501-30

    23-0501-30

    CONN SOCKET SIP 23POS TIN

    Aries Electronics

    0
    23-0501-30 Datasheet

    Техническая документация

    501 Bulk Active SIP 23 (1 x 23) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    110-43-432-41-001000

    110-43-432-41-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    110-43-432-41-001000 Datasheet

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-41-640-41-605000

    110-41-640-41-605000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    110-41-640-41-605000 Datasheet

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-91-640-41-605000

    110-91-640-41-605000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    110-91-640-41-605000 Datasheet

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-41-316-31-002000

    614-41-316-31-002000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    614-41-316-31-002000 Datasheet

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-91-316-31-002000

    614-91-316-31-002000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    614-91-316-31-002000 Datasheet

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-41-316-31-007000

    614-41-316-31-007000

    SKT CARRIER PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    0
    614-41-316-31-007000 Datasheet

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 559560561562563564565566...955Next»
    Chipkind Электроника

    Главная

    Chipkind Электроника

    Продукты

    Chipkind Электроника

    Телефон

    Chipkind Электроника

    Пользователь